【小哈划重点：在光计算领域，国内外行业巨头已展开研究与布局。2018年，英特尔公司宣布，该公司联合加州大学圣芭芭拉分校，已成功研发了世界上首个电力混合硅激光器，光电这两种物理粒子被成功凑在一起。】
7月6日消息，光子AI芯片企业曦智科技完成A+轮融资，和利资本投资。
2019年4月，曦智科技发布了全球首款光子芯片原型板卡，并且用光子芯片运行了Google TensorFlow自带的卷积神经网络模型来处理MNIST数据集，整个模型超过95%的运算是在光子芯片上完成。光子芯片处理的准确率已经接近电子芯片（97%以上），另外光子芯片完成矩阵乘法所用的时间是最先进的电子芯片的1%以内。
颠覆未来的光计算技术
现有信息处理所需要的计算大部分是线性计算，使用光计算技术代替电计算技术来进行线性计算，可以更好地帮助人类进行信息处理。基于现有硅光技术，融合先进的设计理念和强悍的工程能力，制成光计算芯片，可以使运算速度大大提升。如果从基本的线性运算单元（MAC）来看，光计算相对于电子计算存在十倍到数百倍的压倒性优势。在延迟、能耗、通量方面，光子计算比电子计算在性能上都呈数十到数百倍的提升。
在光计算领域，国内外行业巨头已展开研究与布局。2018年，英特尔公司宣布，该公司联合加州大学圣芭芭拉分校，已成功研发了世界上首个电力混合硅激光器，光电这两种物理粒子被成功凑在一起。
在国内，华为将光计算作为重点研发方向，依托英国的光芯片工厂，联合2012实验室积极进行技术及产品开发工作。接受BBC采访时，任正非表示华为已在剑桥建立光芯片的生产中心。
超百亿美元的应用市场
由于光计算在多个方面的压倒性优势以及巨大的技术潜力，基于光计算技术的芯片和系统有极为广阔的市场前景。光计算“零延迟”的特性，可以满足金融科技领域中高频交易，信用审查等对运算延迟极为苛刻的要求；光计算极为优异的算力功耗指标，可以大大降低云服务中心，超算中心的单位能耗，提升运营效率；随着技术的不断进步，基于光计算技术的芯片和系统会迅速进入到工业控制、汽车、家电等领域。
作为一家初创公司，曦智科技团队背景深厚，其中包括麻省理工学院、哥伦比亚大学、佐治亚理工大学、北京大学和加州大学伯克利分校等的优秀毕业生，以及产业界来自谷歌、微软、英特尔、英伟达、AMD、ADI 等公司的业界资深专业人士。
在技术和产品上，曦智科技采用先实现光电混合芯片再持续优化的策略，积极进行系统设计、光芯片设计、电芯片设计、封装设计、测试技术开发。其核心技术有：高密度光电混合芯片设计技术，包括PDK、仿真软件、特殊光电单元库；高密度光电混合芯片封装设计技术，包括高通道（64路以上）封装技术、基板及制具设计技术；高密度光电混合芯片测试技术，包括测试软件、测试工具，提供基于光电混合架构芯片的PCle板卡与全栈式软件。作为光子计算领域初创公司，曦智科技一直跑在最前列。
和利资本执行合伙人张飚表示，“高算力低功耗低延迟芯片市场已经是一个超百亿美元的市场。随着AI、超级计算机、无人驾驶及其他行业应用的落地，该市场继续高速成长。曦智拥有顶尖的光学团队和产业经验丰富的芯片软件研发团队，可以既保证技术领先性又保证技术可产品化。市场对算力及功耗的要求会越来越迫切和严格，使用传统的电运算以及电存储方式来提高算力变得越来越昂贵和困难。光计算具有的技术优势可以让开发者用更容易的开发方式，更低的生产成本，更低的运营费用去满足算力需求和功耗需求。我们对曦智的投资实际上是对先进光技术的投资，非常看好项目的前景。”
